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COB热电分离铜基板

COB热电分离铜基板

产品详情

热电分离铜基板: 基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最好的散热导热(零热阻),一般为铜基材 优点: 1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。 2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。 3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况下体积更小。 4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。 5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银),表面处理层可靠性极佳。 6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。

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