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双面铝基板

双面铝基板

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双面铝基板一般一个面是印有线路,另一个面是光滑的无线路等,市场上目前比较常见的铝基板就是双面铝基板,大多有路灯铝基板,日光灯铝基板,射灯铝基板,大功率铝基板等,上面的一面是线路,下面的一面是连接外壳或者导热胶,起散热效果。 单面铝基板的原材料目前有国产和进口2种,深圳地区和中山地区是目前单面铝基板厂家较多的地区,单面铝基板取代了以前的FR4和PCB玻纤板,强调高,散热好,不易折坏,柔性好。

单面铝基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等一般根据产品的整体厚度而定,单面铝基板的图纸制作一般比较简单,分为串联和并联或者是串和并一起。

铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则,以终制成品的优良品质为目的,对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行,其基本工艺流程包括:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。


随着电子技术的发展和进步,电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生,该产品以优异的散热性,机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明,我国于1988年开始研制和生产,从2000年开始研发并批量生产,为了适应量产化稳质生产,特拟制此份制作规范,市场上主流铝基板比较有名,铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值,它关乎铝基板的生命和寿命。

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