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双面铜基板

双面铜基板

产品详情

复合式高频双面铜箔基板及其制造方法
本专利技术涉及一种复合式高频双面铜基板,特别涉及一种具有低Dk、Df特性,用于信号传输板的高尺安、低反弹力、易操作的复合式高频双面铜基板,能减少信号损失,提高传输质量。

技术介绍
无线基础设施需要提供足够低的插损,才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临,射频产品需要提供更宽的带宽,并且向下兼容3G、2G业务。同时,基站变得越来越小、越来越轻,并且安装到了塔顶之上,这也就促使电路板往小型化发展。在平板电脑等手持设备方面,许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等),这些天线安装在很小的空间内,并且互相之间不能干扰。同时,每家公司的天线设计都不一样,需要具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。为了应对上述需求,雅森电子研发出复合式高频双面铜箔基板产品,已申请结构专利,申请地中国台湾,证书号码M377823,本专利技术为此结构专利之延续。

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