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贝格斯金属基板

贝格斯金属基板

产品详情

目前国内市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化FR-4半固化片,这类绝缘层全部由环氧树脂所构成,虽然这类绝缘层具有良好的粘接性能,但因为没有添加高导热、高绝缘陶瓷填充物,这类铝基板的热阻很大(导热系数只有0.3W/m·K),如果使用这种铝基板,高功率密度模块所产生的热量很难传导到金属基板,这样热累积就会加速功率模块老化并最终导致模块失效。并且这类铝基板绝缘强度有限(≤2KV AC),很难满足安规测试的需求,只能应用于低功率密度场合,对于高功率密度模块而言,很难胜任,存在极大的隐患。

 

 

金属基板

 

绝大部分的金属基板都采用铝板作为金属基层,也可使用铜板。


美国贝格斯铝基板性能介绍

测试项目

The Bergquist Thermal Clad

HT-07006

HT-04503

MP-06503

绝缘层厚度1[mil/μm]

Thickness

6/152

3/76

3/76

热阻2[℃/W]

Thermal impedance

0.70

0.45

0.65

热阻3[℃in2/W]

Thermal impedance

0.11

0.05

0.09

导热系数4[W/m-K]

Thermal Conductivity

2.2

2.2

1.3

击穿电压5[KVAC]

Breakdown voltage

11.0

6.0

8.5

介电常数6

Premitivity

7

7

6

体积电阻率7[Ω·cm]

Volume Resistivity

1×1014

1×1014

1×1014

表面电阻率8[Ω]

Surface Resistivity

1×1013

1×1013

1×1013

玻璃化转变温度9[℃]

Glass Transition

150

150

90

最高使用温度10[℃]

The highest operation temperature

140

140

130

热冲击11[300℃]

Thermal Shock

≥120S

≥120S

≥120S

剥离强度12[lb/in]

Peel Strength

6

6

9

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

测试方法说明:

1 - ASTM   D374                                                              7 - ASTM D257

2 - Bergquist TO-220 test RD2018                                 8 - ASTM D257

3 - 依据ASTM 5470计算                                                9 - Bergquist MDSC test RD2014

4 - ASTM 5470                                                                10 - UL 746 E

5 - ASTM D149                                                                11 – IPC TM 650

6 - ASTM D150                                                                12 – ASTM D2861


贝格斯铝基板  Bergquist Thermal Clad MP-06503 


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