软硬结合板(又称刚挠印制板或软硬复合电路板，以下简称软硬结合板)作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子和3G通讯行业以及军用电子设备中，但同时，软硬结合板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。在软硬结合板的生产工艺中，其难点技术之一就是开盖技术。可以说开盖是否成功就决定此软硬结合板的生产是否成功，开盖的技术影响到产品的良率、品质与成本。通常软硬结合板在制作过程中，由于柔性区域未能得到保护，从而使其在制程中易受到各种化学药水的攻击，导致产品不良，所以开盖都放在成型时开盖。另外，现有的软硬结合板防水技术普遍采用覆铜板钻槽孔加纯胶防水，原始方式防水性能不好，常在制作过程中因经过高温及化学药水侵蚀会有药水渗透，药水进入到里面后会使柔性区污染腐蚀造成产品不良。
因此，针对上述的问题，本专利技术提出一种软硬结合板的开盖工艺，针对现有的开盖技术进行改进，在组装前就将软板区域的盖子先开出来，以解决后面开盖难的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术的，其包括如下步骤: 步骤1:制作软板:通过基材下料、图形转移、蚀刻、脱膜形成软板区，对软板区进行棕化处理，处理之后贴覆盖膜并层压覆盖膜形成初级软板，然后对该初级软板进行表面处理、二次棕化处理，形成软板； 步骤2:制作粘接片:通过基材下料、钻孔形成初级粘结片，对初级...
