一种单面铜基板的制作方法，包含：(a)压合依序排列的一第一铜箔、一第一支撑层、一第二铜箔、一第三铜箔、一第二支撑层与一第四铜箔；(b)分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于该第一支撑层与该第二支撑层中，使部分的该第二铜箔与部分的该第三铜箔裸露；(c)对该第一铜箔、裸露的该第二铜箔、该第四铜箔与裸露的该第三铜箔施以一电镀处理，使得该第一铜箔与裸露的该第二铜箔由一第一镀层覆盖而形成一第一导电层，该第四铜箔与裸露的该第三铜箔由一第二镀层覆盖而形成一第二导电层；(d)切除在该第二铜箔与该第三铜箔外侧的该第一导电层、该第一支撑层、该第二支撑层与该第二导电层；以及(e)分开该第二铜箔与该第三铜箔，以形成两铜箔基板。
【技术特征摘要】
1.一种铜箔基板的制作方法，包含：(a)压合依序排列的一第一铜箔、一第一支撑层、一第二铜箔、一第三铜箔、一第二支撑层与一第四铜箔；(b)分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于该第一支撑层与该第二支撑层中，使部分的该第二铜箔与部分的该第三铜箔裸露；(c)对该第一铜箔、裸露的该第二铜箔、该第四铜箔与裸露的该第三铜箔施以一电镀处理，使得该第一铜箔与裸露的该第二铜箔由一第一镀层覆盖而形成一第一导电层，该第四铜箔与裸露的该第三铜箔由一第二镀层覆盖而形成一第二导电层；(d)切除在该第二铜箔与该第三铜箔外侧的该第一导电层、该第一支撑层、该第二支撑层与该第二导电层；以及(e)分开该第二铜箔与该第三铜箔，以形成两铜箔基板。2.如权利要求1所述的铜箔基板的制作方法，还包含：将该第二铜箔的边缘贴合于该第三铜箔的边缘，使该第二铜箔的一第一对位孔与该第三铜箔的一第二对位孔对齐。3.如权利要求2所述的铜箔基板的制作方法，还包含：形成一穿孔贯穿该第一铜箔、该第一支撑层、该第二铜箔、该第三铜箔、该第二支撑层与该第四铜箔，其中该穿孔的轴线与该第一对位孔、该第二对位孔的轴线重叠。4.如权利要求
