双面铝基板一般一个面是印有线路，另一个面是光滑的无线路等，市场上目前比较常见的铝基板就是双面铝基板，大多有路灯铝基板，日光灯铝基板，射灯铝基板，大功率铝基板等，上面的一面是线路，下面的一面是连接外壳或者导热胶，起散热效果。 单面铝基板的原材料目前有国产和进口2种，深圳地区和中山地区是目前单面铝基板厂家较多的地区，单面铝基板取代了以前的FR4和PCB玻纤板，强调高，散热好，不易折坏，柔性好。
单面铝基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等一般根据产品的整体厚度而定，单面铝基板的图纸制作一般比较简单，分为串联和并联或者是串和并一起。
铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则，以终制成品的优良品质为目的，对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。
随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。
