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关于铜基板的特点
- 2021-01-15-

铜基板是最昂贵的金属基板之一,其导热效果是铝基板和铁基板的数倍。适用于高、低温变化大的高频电路和地区,以及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。由铜基板制成的电路板具有良好的导热性、电绝缘性和加工性能。基板材料一般为铜板,可以提供更好的导热性,其散热效果是铝和铁的数倍。接下来,亚富电子谈谈铜基板的特点和未来的发展趋势。


 

铜基板的特性

1.隔热层是铜基板的核心部件之一,其铜箔厚度大多在35μm-280μm之间,可以实现很强的载流能力。与铝基板相比,铝基板的主要材料是铝,具有较高的热阻,在使用过程中没有明显的散热。建议采用铜基板,以达到更好的散热效果,保证产品的稳定性。

 

2.在电路元器件中,铜基板是比较常见的散热基板,因为在功率密度高、电路和电路元器件较多的产品中,有些基板经不起老化,承受机械和热应力,而铜基板能很好地发挥其良好的散热性能。如果铜基板在280℃下不起泡、不分层,说明它具有很强的压力值,不含重金属,不污染环境。产品采用SMT表面贴装技术,在电路设计方案中能有效处理热扩散问题,无需增加散热器,大大减小了体积,提高了产品的加工性能。



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