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铜箔与铜基板有何区分
- 2018-09-18 -

铜箔与铜基板有何区分?

一、铜箔

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于铜基线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,用作铜基板线路板的导电体。

铜箔容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成线路图样。

铜箔还可以分为:电解铜箔(ED铜箔)和压延铜箔(RA铜箔),一般常用的铜箔为1-8OZ(约为35um-350um)。

二、铜基板

铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍的金属线路板。

由于铜基板的线路层需要具有很大的载流能力,所以铜基板一般都会使用厚度在35um-280um的铜箔。


高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的,而且是整张的环氧树脂玻璃布压制,颜色方面整板比较均匀,鲜艳。密度比低频板要大,则是重量重点。
低频板很多用低端的材料压合而成,例如:纸基板、复合基板、环氧板(也叫3240环氧板、酚醛板)、FR-4玻璃纤维板(拼料板)制作,纸基板及复合基板,整体密度要低,背面颜色一致,但细心看容易看出基板里面基本上是没有玻璃纤维布纹路的。而环氧板和FR4玻璃纤维拼料板区别就是背面基板颜色深浅不一,环氧板在断口处,用手或者其它工具一刮,很容易就可以见到有白色的粉末,颜色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了,因为是用FR4玻璃纤维布的边角料压制的,整个板材背面可以看到一条条很大的条纹。

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