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高导热铝基板的特性
- 2018-10-23 -

双面铝基板 (金属基印刷电路板:包含铝,铜,铸铁板)是一个独特的金属基覆铜箔层压板,铝基板它具有良好的导热性,电绝缘性和机械加工性能。 铝基板是一个金属板,包括铜箔,热绝铝基板(金属基印刷电路板:包含铝,铜,铸铁板)是一个独特的金属基覆铜箔层压板,它具有良好的导热性,电绝缘性和机械加工性能。

印刷双面铝基板 是一个金属板,包括铜箔,热绝缘层和金属基板,其结构分为三层:

1。电路层:相当于一个普通的印刷电路板,铜厚度从1到10盎司。
2。绝缘层绝缘层热绝缘材料具有低的热阻。厚度:英寸是铝基板的核心技术。
3。基础层:金属基板,通常是铝或铜可以选择。
特点:
使用表面贴装技术(表面贴装);
铝基板设计的热扩散的高度有效的治疗;
铝基板降低产品运行温度,提高功率密度和可靠性,延长产品的生命;
铝基板较小的尺寸,降低硬件成本和装配;取代易碎的陶瓷基板,较好的机械耐久性。作为一个提倡推广节能灯,节能灯多彩是很受欢迎的市场,该铝基板用的发光灯已经开始了大规模的应用。