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高导热铝基板设计
- 2018-09-18-

高导热铝基板设计是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。此外,低温环境下控制加热量而使设备启动也是热可靠性的重要内容。


随着通讯和电子产品性能的不断提升和人们对于通讯和电子设备便携化和微型化要求的不断提升,电子设备的功耗不断上升,而体积趋于减小,高热流密度散热需求越来越迫切。

铝基板热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决。

设备耗散的热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构的温度;热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递的热量与其热阻成反比;热量、热阻和温度是热设计中的重要参数;所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的电气和机械、环境条件,同时满足可靠性要求。

铝基板热设计要求:
1、铝基板热设计应满足设备可靠性的要求;
2、铝基板热设计应满足设备预期工作的热环境的要求;
3、铝基板热设计应满足对冷却系统的限制要求。