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铜基PCB板是如何生产出来的吗?
- 2021-03-06-

铜基板是最昂贵的金属基板之一,其导热效果是铝基板和铁基板的数倍。适用于高、低温变化大的高频电路和地区,以及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

 

铜基版分为沉金铜基片、镀银铜基版、镀锡铜基版、抗氧化铜基版等。

 

铜基版的电路层要求载流能力大,应采用较厚的铜箔,厚度为35μm~280μm;

 

导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热元件由三氧化二铝、硅粉和环氧树脂填充聚合物组成,热阻小(0.15),具有优良的粘弹性、抗热老化性和机械耐久性。

 

金属底座是铜基板的支撑部件,要求导热系数高,一般为铜板,适合钻孔、冲孔和切割等常规加工。


定做铜基板

 

铜基板基本生产工艺:

1.切割:将铜基板的原材料切割到生产所需的尺寸。

 

2.钻孔:对铜基板进行定位钻孔,为后续加工提供帮助。

 

3.线路成像:在铜基板上显示所需要的线路部分。

 

4.蚀刻:线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的。

 

5.丝网阻焊:防止非焊点被焊料污染,防止锡进入造成短路。在波峰焊中,阻焊膜尤为重要,它能有效地保护电路不受潮。

 

6.丝印字:用于标记。

 

7.表面处理:保护铜基板表面。

 

8.数控:全板数控操作。

 

9.耐电压测试:测试电路是否正常工作。

 

10.包装发货:确认铜基板包装完整美观,数量正确。


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